• 《桂林香港電子科技園》專案簽約儀式

    2019年10月18日,粵桂黔高鐵經濟帶合作試驗區(桂林)廣西園建設工作現場會上,桂林市靈川縣人民政府與香港電子商會簽約代表正式簽署《桂林香港電子科技園》專案?!豆鹆窒愀垭娮涌萍紙@》正式落戶桂林市靈川縣,規劃建設用地300畝,聚集了香港、新加坡、大陸等國際化研發創新團隊,充分利用粵桂黔高鐵經濟帶合作試驗區的優勢,結合粵港澳大灣區規劃戰略實現高質量發展,進一步促進當地產業群融合發展。

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  • 桂林市科技局調研組到公司實地考察調研

    2020年06月04號,桂林市科技局調研組蒞臨公司考察調研。 公司建立以芯片設計與應用為業務核心的研發、設計、制造、銷售、人才培養的基地,專注于數字和模擬集成電路、嵌入式模組的自主創新與應用,旨在借助粵桂黔高鐵經濟帶合作試驗區的區位優勢、政策優勢,結合國家和地區在新技術新產業的核心發展戰略,積極布局發展以物聯網(ITO)相關的芯片研發、圖像識別智能化應用和云平臺技術應

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